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东芝、SONY 与 SCE 联合发表，将合资成立统筹 PS3 处理器“Cell / B.E.”与绘图芯片“RSX”生产的新公司，SONY 并将把位于九州长崎的半导体生产设备出售给东芝。新公司预定 2008 年 4 月 1 日于日本长崎县谏早市设立，资本额 1 亿日圆，由东芝出资 60％，SONY 与 SCE 各出资 20％，会长兼执行长由东芝指派，社长兼营运长由 SONY 指派。
◆ SONY 出售 Cell/B.E. 半导体生产线 未来将委由东芝生产
新公司将借用东芝自 SONY 所收购的“Fab2”300mm 芯圆半导体生产设备，展开 65nm 制程半导体的生产，并结合双方的经验与技术，以建立 45nm 制程生产体制为目标。
新公司预定以承接生产 Cell/B.E. 与 RSX 等 SCE 游乐器产品所需的半导体处理芯片为主要业务，东芝方面将以扩大与稳定来自 SONY 方面的 PS3 等游乐器用途半导体处理芯片订单为目标，SONY 方面则是以透过半导体制程细微化来强化 PlayStation 事业为目标。
另外，东芝与 SONY 于 1999 年为了 PS2 半导体芯片生产所设立的合并公司“大分 TS 半导体”（位于东芝大分工厂厂区内），也将于 2008 年 3 月契约期满后停止合并关系，双方已达成初步协议，将由东芝向 SONY 买下相关设备资产，产能并入东芝大分工厂。
◆ SONY 与 IBM 共同展开 45nm 制程 Cell/B.E. 处理芯片量产计划
SONY 也同时发表，将强化与 IBM 的 Cell/B.E. 处理芯片生产合作关系，展开 45nm SOI 制程的量产计划。双方将合作把 IBM 位于美国纽约州 East Fishkill 的 65nm SOI 半导体生产线转移到 45nm SOI 制程，藉以提供 PS3 低耗电、低成本的 Cell/B.E. 处理芯片。
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