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PlayStation2 SCPH-10000主机说明
作者:佚名  文章来源:网络  更新时间:2002-1-2 23:21:45  浏览:          ★★★

PlayStation2 商品内容

    商品名称        PlayStation2 (SCPH-10000)
    标准售价        39,800 日圆 (未税)
    外型尺寸        301mm(长) x 178mm(宽) x 78mm(高)
    重量            2.1 公斤
    对应格式        PlayStation 用 CD-ROM
                    PlayStation2 用 CD-ROM 与 DVD-ROM
                    音乐 CD
                    DVD-Video (DVD 影片)
    发售日          2000 年 3 月 4 日 (六)
    初次上市台数    100 万台 (初周),以后随贩售状况出货
    输出入界面      操纵器插槽 x 2
                    记忆卡插槽 x 2
                    影音复合输出端子 x 1
                    光纤数位输出端子 x 1
                    USB 端子 x 2
                    IEEE1394 (i.LINK) 端子 x 1
                    PC Card 插槽 (TypeⅢ) x 1
    随机出货配件    新类比操纵器‘Dual Shock2’x 1
                    新大容量记忆卡 (8MB) x 1
                    展示光碟 x 1
                    影音复合输出端子连接线 x 1
                    电源线 x 1

PlayStation2 基本规格

CPU 128 Bit‘Emotion Engine’(EE)

运行频率 294.912MHz

主记忆体 32MB Direct RDRAM

绘图芯片 ‘Graphics Synthesizer’(GS)

运行频率 147.456MHz
内嵌式快取视讯记忆体 4MB

音效处理芯片 SPU2

同时发音数 硬件 ADPCM 48 音 + 软件音源
音效记忆体 2MB

输出入处理器 (IOP) PlayStation CPU R3000A 加强版

运行频率 33.8688/36.864MHz
专属记忆体 2MB

光碟机 CD-ROM & DVD-ROM

读取速度 CD-ROM 24 倍速/DVD-ROM 4 倍速

PlayStation2 绘图芯片基本规格

    GS 核心:                   内嵌 DRAM 平行演算绘图处理器
    运作频率:                  147.456MHz
    图素处理单元:              16 个平行处理
    内嵌 DRAM 容量:            4MB@147.456MHz
    记忆体汇流排总频宽:        每秒 48GB
    内部资料汇流排总宽度:      2560 位元
      读取通道:                1024 位元 (64bit x 16)
      写入通道:                1024 位元 (64bit x 16)
      材质资料用通道:           512 位元 (32bit x 16)
    最大显示色数:              32 位元色 (RGBA 各 8 位元)
    Z-Buffer:                  32位元
    图形处理机能:              Texture Mapping
                                Bump Mapping
                                Fogging
                                Alpha Blending
                                Bi/Tri-linear Filtering
                                MIPMAP, Anti-Aliasing
                                Multi-Pass Rendering
    图素填充效能:              每秒 24 亿个图素 (2.4G,处理 Z A 时)
                                每秒 12 亿个图素 (1.2G,处理 Z A T 时)
                                注: Z = Z Buffering
                                    A = Alpha Blending
                                    T = Texture Mapping
    分子微粒描绘性能:          每秒 1.5 亿个 (150M)
    动画拼合效能:              每秒 1875 万个 8 x 8 图素区块
    多边型描绘性能:            每秒 7500 万个 (微小多边型)
                                每秒 5000 万个 (48 图素四角形, 处理 Z A)
                                每秒 3000 万个 (50 图素三角形, 处理 Z A)
                                每秒 2500 万个 (48 图素四角形, 处理 Z A T)
    影像输出格式:              NTSC/PAL
                                Digital TV
                                VESA SuperVGA (最大 1280 x 1024)
    制程:                      0.25 微米 (闸宽 0.18 微米)
    大小:                      16.8 x 16.8 mm^2 (0.25 微米制程时)
    总电晶体数:                4300 万
    封装:                      384 只接脚 BGA

PlayStation2 CPU‘Emotion Engine’基本规格

    CPU 核心:               128 位元 RISC (MIPS 架构的子集合)
    运作时钟:               294.912MHz
    整数运算单元:           64 位元 (2-way Superscalar)
    多媒体扩充指令:         128 位元 ×107 种
    通用暂存器:             128 位元 ×32 个
    TLB:                    48 Double Entry
    指令快取:               16KB (2-way)
    资料快取:               8KB (2-way)
    暂存记忆体 (SPRAM):     16KB (双埠)
    主记忆体:               32MB (Direct Rambus DRAM x 2ch 于 800MHz)
    主记忆体频宽:           每秒 3.2GB
    直接记忆体存取 (DMA):   10 个通道
    辅助处理器 1:           FPU (FMAC x 1, FDIV x 1)
    辅助处理器 2:           VU0 (FMAC x 4, FDIV x 1)
                             微指令用记忆体 (指令用:4KB, 资料用:4KB)
    向量运算器:             VU1 (FMAC x 5, FDIV x 2)
                             微指令用记忆体 (指令用:16KB, 资料用:16KB)
    浮点数运算效能:         6.2GFLOPS
    座标转换+透视转换:     每秒 6600 万多边型
         +光源计算:     每秒 3800 万多边型
            +    雾化:     每秒 3600 万多边型
    曲面生成 (Bezier) :     每秒 1600 万多边型
    图像处理单元:           IPU (MPEG2 Macroblock Layer Decoder)
    图像处理速度:           每秒 1.5 亿个图素 (150M Pixels/sec)
    制程:                   0.25 微米 (闸宽 0.18 微米)
    核心电压:               1.8 伏特
    耗电量:                 15 瓦
    金属配线层数:           4 层
    总电晶体数:             1050 万
    芯片尺寸:               240 mm^2 (0.25 微米制程时)
    封装:                   540 只接脚 PBGA
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